- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C09J - Adhésifs; aspects non mécaniques des procédés de collage en général; procédés de collage non prévus ailleurs; emploi de matériaux comme adhésifs
- C09J 7/00 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
Détention brevets de la classe C09J 7/00
Brevets de cette classe: 1955
Historique des publications depuis 10 ans
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242
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219
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220
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205
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151
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65
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43
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61
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35
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11
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Nitto Denko Corporation | 7879 |
193 |
| 3m Innovative Properties Company | 18406 |
125 |
| Lintec Corporation | 1915 |
120 |
| Dexerials Corporation | 1826 |
96 |
| LG Chem, Ltd. | 17205 |
91 |
| Hitachi Chemical Company, Ltd. | 2455 |
86 |
| Tesa SE | 1011 |
62 |
| Zeon Corporation | 3854 |
33 |
| Samsung SDI Co., Ltd. | 6671 |
31 |
| Mitsubishi Chemical Corporation | 4313 |
27 |
| FUJIFILM Corporation | 27102 |
25 |
| DIC Corporation | 3597 |
25 |
| Avery Dennison Corporation | 1291 |
20 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
19 |
| Soken Chemical & Engineering Co., Ltd. | 249 |
19 |
| Tesa AG | 82 |
19 |
| The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3486 |
18 |
| Sony Chemical & Information Device Corporation | 268 |
18 |
| Toray Industries, Inc. | 6652 |
17 |
| Mitsubishi Plastics, Inc. | 347 |
16 |
| Autres propriétaires | 895 |